Inspección óptica automatizada (AOI)
Toda la producción pasa por un sistema de inspección óptica automatizada en 3D (AOI) con cámara lateral.
Los resultados se guardan y analizan posteriormente.
Los lotes de producción y las placas individuales se identifican mediante códigos de barras 2D.
La línea de prueba incluye una estación de reparación, equipada con software para la identificación de defectos en las PCB.
El sistema AOI permite detectar, entre otros, los siguientes fallos:
- Ausencia de componente
- Componente incorrecto en la posición
- Desplazamiento o giro del componente
- Componente en posición vertical
- Polaridad incorrecta / componente invertido
- Cortocircuitos
- Presencia de objetos extraños sobre la PCB
- Pin sin soldadura
- Pin levantado
- Pin THT mal soldado
- Diferencia de altura entre esquinas de componentes BGA
Pruebas ICT funcionales
Las placas completamente ensambladas se someten a pruebas de componentes pasivos, verificación de tolerancias, detección de cortocircuitos y, sobre todo, pruebas funcionales.
Las pruebas se realizan mediante camas de pines de contacto (bed of nails).
La simulación del entorno real de funcionamiento es clave para garantizar la fiabilidad del producto.
Podemos diseñar y fabricar testers funcionales o utilizar los suministrados por el cliente, incluyendo su mantenimiento y gestión.
Tenemos años de experiencia en pruebas funcionales, que habitualmente incluyen:
- Comunicación de datos
- Conmutación de circuitos
- Rangos de tensión de alimentación
- Verificación de versiones de hardware y software
- Carga de firmware durante la prueba
- Fiabilidad de escritura en memorias flash
- Verificación de funciones mecánicas (rotación de elementos, pulsación de microinterruptores, etc.)
Sistema de inspección por rayos X
La inspección mediante equipos de rayos X se aplica en procesos de producción técnicamente exigentes, donde no es posible utilizar la inspección óptica estándar (AOI). Este sistema también se utiliza durante el ajuste de los perfiles térmicos de la línea SMT con el objetivo de minimizar la cantidad de vacíos (VOIDs) en las uniones soldadas. Especialmente útil para componentes con terminales ocultos (BGA, QFN, etc.).
- Detección y análisis de la presencia y tamaño de los VOID
- Detección de uniones no soldadas (open) y grietas (cracks)
- Función de medición de distancias y anotaciones personalizadas
- Función de inspección automática
- Generación automática de informes con los resultados de la prueba
Cámara climática
- Rango de temperatura: -40 a +180 grados Celsius
- Rango de humedad: del 10% al 98%
- Podemos definir o importar una curva de temperatura y humedad.
Cámara térmica
Suficientemente grande para probar equipos de gran tamaño.
- Rango de temperatura: -30 a +60 grados Celsius
- Control de la curva de temperatura a través de acceso remoto mediante PLC
Espacio apantallado para mediciones preliminares de EMC
Todos los dispositivos eléctricos están sujetos a pruebas de compatibilidad electromagnética (EMC).
La medición EMC se realiza con un analizador de espectro y antenas de medición especiales dentro de una cámara apantallada propia.
Realizamos mediciones de referencia de la radiación electromagnética y verificamos de inmediato los efectos de cada cambio en la PCB sobre el comportamiento del producto completo.
Gracias a ello, se pueden reducir los costos de desarrollo del producto y los gastos relacionados con la certificación EMC final en un laboratorio acreditado.