Anlagen für die Kontrolle und das Testen
Automatische optische Inspektion (AOI)
Die gesamte Produktion durchläuft eine automatische optische Kontrolle von 3D AOI mit Seitenkamera. Die Ergebnisse werden gespeichert und rückwirkend analysiert. Die Fertigungslose sowie die einzelnen Platten werden mittels 2D-Barcodes identifiziert. Bestandteil der Testanlagen ist der Reparaturarbeitsplatz, der mit einer Software zur Identifizierung mangelhafter Leiterplatten DPS ausgestattet ist.
Die Anlage enthüllt unter anderem folgende Mängel:
- Fehlen einer Komponente
- falsche Komponente an der jeweiligen Position
- Verschieben / Verdrehen der Komponente
- aufgebautes Bauteil
- gedrehte Komponente / falsche Polarität
- Fremdkörper auf der Platte
- nicht gespeister Ausgang
- angehobener Ausgang
- falsch gespeister THT-Ausgang
- unterschiedliche Höhe der einzelnen BGA-Ecken
ICT-Funktionstests
Das Testen der komplett bestückten DPS betrifft die Werte der passiven Komponenten und ihre zulässigen Toleranzen, Kurzschlüsse und vor allem die Funktionsfähigkeit. Das Testen erfolgt über das Kontaktnadelfeld.
Das Funktionstasten und die Simulation der realen Umgebung, in der die Elektronik funktioniert, ist stets die Garantie der Zuverlässigkeit. Wir können Funktionstester entwerfen, herstellen oder vom Kunden übernehmen und verwalten. Wir verfügen über langjährige Erfahrungen und überprüfen laufend verschiedenste Kommunikationen, Schaltkreise, Versorgungsspannungsbereiche, HW- und SW-Versionen, FW-Aufnahmen im Rahmen des Tests, die Zuverlässigkeit der Flash-Aufzeichnungen, verschiedenste mechanische Funktionen wie das Drehen von Elementen, das Schalten der Mikroschalter u.v.m.
Röntgen-Inspektionssystem (X-ray)
Die Kontrolle mittels der Röntgenanlage wird für die technisch anspruchsvolle Produktion angewendet, wo die standardmäßige optische Kontrolle (AOI) nicht angewendet werden kann. Ferner wird dieses System auch bei der sog. Abstimmung der Temperaturprofile der SMT-Anlage zum Zweck der Minimierung der Menge der VOIDs in der Lötverbindung genutzt.
Insbesondere Bauteile mit verdeckten Abgängen (BGA, QFN,....)
- Erkennung und Analyse der Anwesenheit und Größe der VOIDs
- Detektion von nicht gespeisten Verbindungen (Open) und Rissen (Cracks)
- Funktion der Abstandsmessung und Eigenannotation
- Funktion der automatischen Durchführung der Inspektion
- Automatische Generierung der Reports mit den Testergebnissen
Klimakammer
Temperaturbereich: -40 bis +180 Grad Celsius
Feuchtigkeitsbereich: von 10% bis 98%
Wir können die Temperatur- und Feuchtigkeitskurve definieren oder übernehmen.
Temperaturkammer
Ausreichend groß für das Testen übergroßer Anlagen
Temperaturbereich: -30 bis +60 Grad Celsius
Durch den Fernzugriff über die SPS (PLC) kann die Temperaturkurve gesteuert werden.
Abgeschirmter Raum für EMV-Vormessungen
Alle elektrischen Anlagen unterliegen den Prüfungen der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV). Die EMV-Messung erfolgt mit einem Spektrum Analysator und einer speziellen Messantenne in der eigenen Schirmkammer. Wir führen die Referenzmessung der elektromagnetischen Strahlung durch und überprüfen sofort die Einflüsse der einzelnen Änderungen der Leiterplatten auf das Verhalten des ganzen Produktes. Dadurch können die Kosten für die Produktentwicklung sowie die mit der finalen EMV-Zertifizierung im akkreditierten Labor verbundenen Kosten reduziert werden.