Tester Göpel AdvancedLine X30 – Inline AOI (Automatical Optical Inspection)
- testovací zařízení určené pro testování osazených desek plošných spojů po pájení
- optická kontrola SMD i THT komponent horní kamerou s telecentrickou optikou, kamerou Chameleon pro snímání pod úhlem s otočným pohonem a laserovým měřením výšky
- identifikace výrobní dávky i jednotlivých DPS prostřednictvím čárového kódu (vč. 2D kódu)
- maximální velikost testované desky 670x460 mm , maximální hmotnost 4 kg, maximální tloušťka 5 mm, horní světlost 50 mm
- součástí je opravárenské pracoviště vybavené softwarem pro identifikaci vadných DPS (čárový kód vč. 2D)
Zařízení mimo jiné odhalí tyto závady:
|
 |
- nepřítomnost komponenty
- nesprávná komponenty na dané pozici
- posunutí / pootočení komponenty
- postavená součástka
- otočená komponenta / chybná polarita
- zkrat
|
- cizí předmět na desce
- nezapájený vývod komponenty
- zvednutý vývod komponenty
- chybně zapájený THT vývod
- rozdílná výška jednotlivých rohů BGA
|
Tester Mirtec MV-2HTL – AOI (Automatical Optical Inspection)
- testovací zařízení určené pro testování po pájení přetavením, ale také po pájení vlnou (jak SMD tak klasických součástek)
- testuje DPS na přítomnost součástek, jejich polaritu, špatné vyrovnání součástky, kvalitu pájeného spoje, nedostatek pájky nadbytek pájky, můstky pájky ohnuté vývody, zvednuté plošky, kuličky pájky atd.
- velikost DPS 450x400 mm
- součástí je opravárenské pracoviště vybavené softwarem pro identifikaci vadných DPS
|
 |
Tester Reinhardt KMFT 670– ICT (Inner Circuit Test)
- testovací zařízení určené pro testování kompletně osazených DPS
- testuje hodnoty pasivních součástek a jejich dovolené tolerance, zkraty a především funkčnost DPS
- testování probíhá prostřednictvím kontaktního jehlového pole
|
 |
Funkční testy
Funkční testování a simulace reálného prostředí, ve kterém elektronika funguje, je vždy zárukou spolehlivosti. Funkční testery dokážeme navrhnout a vyrobit nebo převzít od zákazníka a spravovat. Máme mnohaleté zkušenosti a běžně ověřujeme nejrůznější komunikace, spínání obvodů, rozsahy napájecího napětí, verze HW i SW, spolehlivost zápisů na flash paměti, nejrůznější mechanické funkce jako otáčení prvků, spínání mikrospínačů a mnoho dalšího.
|
|
Rentgenový inspekční systém NORDSON XD7600NT Ruby
- X-Plane analýza - CT vizualizace
- Sealed-Transmissive RTG tuba
- Rozpoznání detailů s prvky < 0.5 μm
- 160 kV tuba s výkonem až 10 W
- Nordson DAGE 2 Mpixel Digital Image Intensifier s obrazem v reálném čase
- Geometrické zvětšení 1,800x, systémové zvětšení 7,800x, celkové zvětšení 23,400x včetně optického
- 29” x 22.8” (736 x 580 mm) maximální velikost desky
- 70° náklon snímače bez ztráty zvětšení
- Aktivní stabilizace RTG obrazu
Funkce
- Detekce a analýza přítomnosti a velikosti VOIDů
- Analýza velikosti zapájených spojů
- Detekce nezapájených spojů (open) a prasklin (cracks)
- Funkce měření vzdálenosti a vlastní anotace
- Funkce automatického provedení inspekce
- Automatické generování reportů s výsledky testu
|
 |
Klimatická komora AngelAntoni Discovery 600
- Rozmezí teplot: -40 + 180 stupnů
- Rozmení vhlkosti: od 10% do 98%
- Objem: 559 l
- Vnitřní rozměry: 850x740x890 mm
- Software KeyKratos Plus, pomocí kterého lze definovat nebo převzít teplotní a vlhkostní křivku.
- Klimatická komora AngelAntoni Discovery 600
|
|
Teplotní komora WSK
- Rozmezí teplot: -30 + 60 stupnů
- Vnitřní rozměry: 2000x1500x2750mm
- Vzdáleným přístupem přes PLC lze řídit teplotní křivku
|
 |
Zařízení pro vibrační zkoušky
- Otřásací stolice T5710
- rozsah Hz: 0 až 70 Hz
|
|
Odstíněný prostor pro přípravná měření EMC
Veškerá elektrická zařízení podléhají zkouškám elektromagnetické kompatibility (EMC). Měření EMC se provádí pomocí spektrálního analyzátoru a speciální měřící antény ve vlastní stíněné komoře. Provádíme předběžná měření elektromagnetického záření a okamžitě ověřujeme vlivy jednotlivých změn DPS na chování celého výrobku. Díky tomu lze snížit náklady na vývoj výrobku i náklady spojené s přípravou na EMC zkoušky.
|
 |
